Đầu kẹp bằng gốm alumina độ tinh khiết cao dành cho robot xử lý wafer.

Đầu kẹp bằng gốm alumina của St.Cera được gia công chính xác từ Al₂O₃ có độ tinh khiết cao 99,8% bằng thiết bị mài CNC 5 trục tiên tiến. Khả năng sản xuất của chúng tôi bao gồm các máy mài chính xác và trung tâm gia công CNC, cho phép tạo ra các hình dạng phức tạp với độ chính xác cao. Đầu kẹp có cấu hình mỏng (mỏng đến 1,5 mm) với cạnh dẫn hướng được vát để dễ dàng đưa wafer vào. Vật liệu này có độ cứng cao (modulus Young 380 GPa), khả năng chống mài mòn tuyệt vời và độ ổn định nhiệt lên đến 800°C. Mỗi đơn vị được mài chính xác để đạt độ phẳng 0,003 mm, độ song song 0,002 mm và độ nhám bề mặt Ra0,1, đảm bảo tiếp xúc wafer nhất quán và hoạt động không có hạt bụi trong môi trường nhà máy sản xuất bán dẫn. Có sẵn các chiều dài từ 150 mm đến 450 mm, với hình dạng đầu kẹp tùy chỉnh (kẹp cạnh, Bernoulli, phẳng) và mặt bích lắp đặt phù hợp với robot của nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM). Các tùy chọn hoàn thiện bề mặt bao gồm mài nhẵn, đánh bóng hoặc phủ lớp chống tĩnh điện (10⁶–10⁹ Ω/sq).

Thông số kỹ thuật (dựa trên 99,8% Al)₂O₃& Khả năng sản xuất của St.Cera):

Ứng dụng:

• • Di chuyển tấm bán dẫn trong robot chân không và khí quyển
• • Bộ phận đầu cuối tự động hóa FAB cho tấm wafer 200mm/300mm
• • Xử lý tấm bán dẫn mỏng (với tùy chọn chống tĩnh điện)

Khả năng sản xuất:
Máy mài chính xác và trung tâm gia công CNC của chúng tôi cho phép sản xuất các linh kiện gốm phức tạp với:

• • Chiều dài gia công tối đa: 1500mm
• • Đường kính ngoài tối đa: 600mm
• • Đường kính trong tối thiểu: 0,2mm
• • Độ dày tối đa: 100mm

Kiểm soát chất lượng:
Độ thẳng 0,005mm, độ vuông góc 0,005mm, độ tròn 0,002mm, độ song song 0,002mm, độ đồng tâm 0,01mm được kiểm định bằng máy đo tọa độ (CMM). Mỗi sản phẩm được làm sạch bằng sóng siêu âm và đóng gói trong phòng sạch cấp 100.