biểu ngữ trang

Đầu kẹp gốm alumina tích hợp kênh hút chân không

Đầu kẹp gốm alumina tích hợp kênh hút chân không

Mô tả ngắn gọn:

Đầu kẹp chân không alumina của St.Cera tích hợp các kênh chân không và lỗ hút được gia công chính xác trực tiếp vào thân alumina có độ tinh khiết cao 99,8%. Thiết kế này loại bỏ các miếng đệm chân không bên ngoài, cho phép kẹp trực tiếp wafer với lực giữ đồng đều. Độ bền uốn cao (361 MPa) và độ cứng (16 GPa) của vật liệu đảm bảo độ ổn định kích thước lâu dài dưới các chu kỳ hút chân không lặp lại. Độ phẳng trên toàn bộ diện tích miếng đệm được duy trì trong phạm vi 10 μm, ngăn ngừa ứng suất và vỡ wafer. Các cổng hút chân không được đặt ở mặt bích gắn phía sau để dễ dàng tích hợp với các cánh tay robot của nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM).


Chi tiết sản phẩm

Thẻ sản phẩm

Đầu kẹp chân không alumina của St.Cera tích hợp các kênh chân không và lỗ hút được gia công chính xác trực tiếp vào thân alumina có độ tinh khiết cao 99,8%. Thiết kế này loại bỏ các miếng đệm chân không bên ngoài, cho phép kẹp trực tiếp wafer với lực giữ đồng đều. Độ bền uốn cao (361 MPa) và độ cứng (16 GPa) của vật liệu đảm bảo độ ổn định kích thước lâu dài dưới các chu kỳ hút chân không lặp lại. Độ phẳng trên toàn bộ diện tích miếng đệm được duy trì trong phạm vi 10 μm, ngăn ngừa ứng suất và vỡ wafer. Các cổng hút chân không được đặt ở mặt bích gắn phía sau để dễ dàng tích hợp với các cánh tay robot của nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM).

 

Thông số kỹ thuật(dựa trên 99,8% Al₂O₃):

Tài sản Giá trị
Vật liệu 99,8% Alumina (Màu ngà)
Tỉ trọng 3,93 g/cm³
Sức mạnh uốn cong 361 MPa
Độ cứng Vickers 16 GPa
Mô đun Young 380 GPa
Sự giãn nở nhiệt 7,2×10⁻⁶/℃
Độ phẳng của miếng đệm ≤10 μm
Chiều rộng kênh chân không 0,5–2,0 mm
Nhiệt độ hoạt động tối đa 800°C

 

Ứng dụng:

● Hút chân không các tấm bán dẫn mỏng hoặc bị cong vênh

● Xử lý trực tiếp tấm bán dẫn mà không cần kẹp cạnh

● Chuyển giao chất nền cho pin mặt trời và đèn LED

 

Chế tạo:

Phôi alumina thiêu kết → Khoan kênh và lỗ chân không bằng máy CNC 5 trục → Mài phẳng bề mặt → Làm sạch bằng sóng siêu âm → Kiểm tra rò rỉ khí heli. Mỗi bộ phận tác động đều được kiểm tra lưu lượng 100% để đảm bảo độ đồng nhất của chân không.

 

Thuận lợi:

● Không cần miếng hút bụi bên ngoài (giảm nguồn phát tán hạt bụi)

● Áp lực giữ đồng đều giúp ngăn ngừa hiện tượng hằn vết trên tấm wafer.

● Trơ về mặt hóa học và tương thích với phòng sạch


  • Trước:
  • Kế tiếp: